晶圓接觸角采用先進(jìn)的CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺(tái)，可進(jìn)行工作臺(tái)上下、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái)，能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下，能讓用戶更好的對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶所需。

　　晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓表面的快速并準(zhǔn)確的接觸角/表面能分析，從而評(píng)估粘性，潔凈度及鍍膜。晶圓接觸角采用輕量化的設(shè)計(jì)、組裝方便和新的基于Windows標(biāo)準(zhǔn)的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個(gè)即容又容易使用的接觸角測(cè)量?jī)x系統(tǒng)。注射滴液機(jī)制可以抬起便于裝載，消除了對(duì)晶圓可能產(chǎn)生的損壞。用于晶圓表面分析，同時(shí)也可用于其它需要測(cè)量較大體積樣件的分析應(yīng)用。

　　晶圓接觸角特點(diǎn)

　?。?）主機(jī)使用高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu)搭配模塊化設(shè)計(jì)理念，自主研發(fā)的集成芯片電路控制，保證儀器以佳狀態(tài)運(yùn)行；

　?。?）成像部分使用高性能日本*工業(yè)機(jī)芯及無失真遠(yuǎn)心鏡頭確保成像效果；

　?。?）工業(yè)級(jí)可調(diào)LED單波長(zhǎng)冷光源系統(tǒng)，成像更清晰；

　　（4）自動(dòng)位移平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)Y、Z自動(dòng)定位測(cè)量，定點(diǎn)地位更，測(cè)量效率更高。